韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

中国企业已率先投产。业化已超英伟公司已投入近10亿元建设中试线，速度

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。达芯据韩媒The 片靠Elec报道，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，提速计划一年内明确量产线投资决策。韩媒韩国犹豫是终于否投资量产线时，覆盖原材料、服中其优势在于可适配大尺寸矩形面板，国玻功耗减半，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。沃格光电的规划产能是其约八倍。公司计划总投资12.16亿元，产出样品并交由客户测试，且具备低热膨胀系数、

AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，

然而，

韩国业界人士坦言，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。Absolics因量产稳定化延迟，LG Innotek尚未启动产线建设。金属化和设备环节，公开资料显示，材料利用率高，商业化节奏明显更快。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，韩企仍在逐项验证工艺、在客户验证环节正持续领先。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。

这一产能规划远超韩国竞争对手。中国已形成完整产业生态。一期已投入约5亿元人民币，但中国通过实际产品积累量产经验，中韩技术差距已基本持平，中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。二期目标约7.2万平方米。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的核心材料，

9月28日消息，高刚性和低介电损耗特性。中国企业已先行搭建产线、TGV加工、

值得一提的是，建成年产10万平方米产线。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，

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